文/Hewlett Packard Enterprise
Hewlett Packard Enterprise宣布推出業界首款100%無風扇直接液冷系統架構,以提升大規模AI部署的能源與成本效益。該公司在其最先進AI系統製造廠區為金融界成員舉辦AI日,並於活動上發表此創新解決方案,展現其在企業、主權政府、服務供應商及模型建構者市場的AI專業技術與領導地位
業界首款100%無風扇直接液冷系統
儘管次世代加速器的效率有所提升,但AI應用的普及使得功耗不斷攀升,已超過傳統冷卻技術所能負荷的範圍。
運行大規模AI工作負載的企業組織需要更有效率的冷卻解決方案。直接液冷是冷卻次世代AI系統最有效的方式,而HPE正是該技術的先驅。憑藉這項關鍵冷卻技術,HPE的系統在Green500全球最節能超級電腦排行榜前十名中佔了七個席位。
基於此專業技術,HPE發表的100%無風扇直接液冷架構讓更多建置大規模生成式AI的組織也能享有主權AI部署的成本與能源效益優勢。
「隨著各企業組織在擁抱生成式AI創造的可能性,同時也必須推動永續發展目標、因應不斷攀升的電力需求,並降低營運成本,」HPE總裁暨執行長Antonio Neri表示。「我們本次發表的架構僅採用液冷技術,比市面上其他替代方案更具能源與成本效益。事實上,相較於傳統氣冷系統,這套直接液冷架構可降低90%的冷卻功耗。HPE在部署全球最大規模液冷IT環境的專業技術,以及長達數十年的市場領導地位使我們處於優勢位置,得以持續掌握AI市場需求。」
此系統架構建基於四大支柱:
- 支援八大元件的冷卻設計,涵蓋GPU、CPU、完整的刀鋒伺服器、本地儲存裝置、網路架構、機架/機櫃、pod/叢集,以及冷卻液分配單元(coolant distribution unit, CDU)的液冷技術
- 高密度與高效能的系統設計,並透過嚴格的測試、監控軟體和現場服務,確保這些複雜的運算與冷卻系統能順利部署
- 整合式網路架構設計,適用於大規模整合低成本與低功耗的連接
- 採用開放式系統架構,客戶能靈活選擇適合的加速器
此款100%無風扇直接液冷架構具備獨特優勢,相較於混合式直接液冷,使用此架構能讓刀鋒伺服器所需的冷卻功耗減少37%,進而降低電力成本、碳排放量,及資料中心的風扇噪音。此外,其可支援更高的伺服器機櫃密度,使占地面積能減少一半。
HPE的領導地位與獨特的市場機會
在AI日活動中,HPE總裁暨執行長Antonio Neri、技術長暨混合雲執行副總裁與總經理Fidelma Russo,以及執行副總裁暨伺服器部總經理Neil MacDonald共同探討HPE的產品組合如何成為實現網路、混合雲和AI願景的關鍵元素。